《電子裝聯(lián)可靠性與整機(jī)可靠性工程培訓(xùn)》課程詳情
點(diǎn)擊下載課大綱及報(bào)名表 可靠性是一門系統(tǒng)科學(xué)、綜合科學(xué)和邊沿科學(xué).可靠性是產(chǎn)品的重要質(zhì)量指標(biāo)，可靠性工程與可靠性管理是企業(yè)各級(jí)領(lǐng)導(dǎo)干部、管理人員及全體電子工程技術(shù)人員迫切需要掌握的一門新學(xué)科。
當(dāng)今世界新技術(shù)革命的核心是電子信息技術(shù)，誰(shuí)掌握了先進(jìn)的電子信息技術(shù)，誰(shuí)就掌握了二十一世紀(jì)的主動(dòng)權(quán)。在國(guó)民經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域是這樣，在軍事領(lǐng)域更是如此。產(chǎn)品的可靠性貫穿于產(chǎn)品的研發(fā)、制造和使用各個(gè)階段，如何在產(chǎn)品的研發(fā)階段與制選過(guò)程中發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品的薄弱環(huán)節(jié)，使產(chǎn)品的可靠性達(dá)到規(guī)定的要求。
目前在整機(jī)可靠性工程中，隨著微組裝和微焊接技術(shù)應(yīng)用日趨廣泛，裝聯(lián)工藝可靠性問(wèn)題而愈顯突出，因此加強(qiáng)裝聯(lián)工藝可靠性基礎(chǔ)理論和面對(duì)裝聯(lián)中出現(xiàn)的各種缺陷進(jìn)行深入研討分析是保障整機(jī)可靠性的重要環(huán)節(jié)。
電子裝聯(lián)可靠性
一．現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝可靠性概論
1.現(xiàn)代裝聯(lián)工藝可靠性問(wèn)題
2.研究裝聯(lián)可靠性的目的和意義
二．有鉛和元鉛混合組裝工藝的可靠性
1.有鉛和元鉛混合組裝
2.混合組裝合金焊點(diǎn)的可靠性
三．電子產(chǎn)品無(wú)Pb制造的工藝可靠性
1.概述
2.影響電子產(chǎn)品無(wú)Pb制造的工藝可靠性主要因素
3.無(wú)Pb制造焊點(diǎn)的質(zhì)量測(cè)試與評(píng)估
4.無(wú)Pb再流焊冷卻速率對(duì)可靠性的影響
四．波峰焊接焊點(diǎn)的工藝可靠性設(shè)計(jì)
1.焊接接頭結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)對(duì)接頭機(jī)電性能的影響
2.基體金屬的可焊性和焊點(diǎn)可靠性
五．SMT再流焊接焊點(diǎn)的工藝可靠性設(shè)計(jì)
1.SMT再流焊接焊點(diǎn)的結(jié)構(gòu)特征
2.再流焊接接合部工藝可靠性設(shè)計(jì)概述
3.片式元器件再流焊接接合部工藝可靠性設(shè)計(jì)
4.QFP、BGA、CSP再流焊接接合部工藝可靠性設(shè)計(jì)
整機(jī)可靠性工程
一 .概述
1.現(xiàn)代質(zhì)量觀念
2.當(dāng)代可靠性理念3.可靠性管理新模式
二． 總體方案的制定與可靠性分配
1.總體方案的制定
2.可靠性分配
三．可靠性預(yù)計(jì)
1.相似設(shè)備法
2.相似電路法
3.簡(jiǎn)單枚舉不完全歸納可靠性快速預(yù)計(jì)法
4.元器件計(jì)數(shù)法
5.元器件應(yīng)力分析法

四．設(shè)計(jì)評(píng)審分析技術(shù)
1.FMEA.
2.FTA
五．元器件的應(yīng)用可靠性
1.微電子器件
a.電浪涌的損傷與防范
b.靜電損傷與防范
c.輻射對(duì)微電子器件的損害與防范
d.對(duì)CMOS-IC閂鎖效應(yīng)的防范
2.阻容元件
（1）電阻電位器的合理選用
（2）電容器的合理選用
a.電解質(zhì)電容器（包括電解、鉭電解與）
b.瓷介電容噐（包括sM）
3.繼電噐
（1）固體繼電器的合理選用
（2）電磁繼電器的合理選用
4.防護(hù)元件
（1）瞬變電壓抑制二極管
（2）壓敏電阻
（3）鐵氧體磁珠
（4）PTC和NTC熱敏電阻
（5）浪涌抑制器
（6）電阻保護(hù)元件
六．電子元器件的選擇與控制
1.元器件的質(zhì)量等級(jí)
2.元器件的可靠性等級(jí)
3.“七�！痹�器件
4.元器件的選擇原則
5.元器件可靠性保證大綱
6.研制整機(jī)元器件的控制
七．可靠性設(shè)計(jì)技術(shù)
1.電磁兼容設(shè)計(jì)
（1）電磁兼容的基本概念
（2）屏蔽技術(shù)及其應(yīng)用
（3）濾波技術(shù)及其應(yīng)用
（4）接地技術(shù)及其應(yīng)用
2．降額設(shè)計(jì)
（1）降額設(shè)計(jì)的目的和要求
（2）降額設(shè)計(jì)應(yīng)掌握的相關(guān)知識(shí)
（3）降額等級(jí)的劃分
（4）不同降等級(jí)的應(yīng)用范圍
（5）降額要適度
（6）確定降額量級(jí)的依據(jù)

《電子裝聯(lián)可靠性與整機(jī)可靠性工程培訓(xùn)》培訓(xùn)受眾
適合電路設(shè)計(jì)師、制造工藝工程師 、可靠性工程師、質(zhì)量管理工程師及有關(guān)部門領(lǐng)導(dǎo)。

《電子裝聯(lián)可靠性與整機(jī)可靠性工程培訓(xùn)》課程目的
目前在整機(jī)可靠性工程中，隨著微組裝和微焊接技術(shù)應(yīng)用日趨廣泛，裝聯(lián)工藝可靠性問(wèn)題而愈顯突出，因此加強(qiáng)裝聯(lián)工藝可靠性基礎(chǔ)理論和面對(duì)裝聯(lián)中出現(xiàn)的各種缺陷進(jìn)行深入研討分析是保障整機(jī)可靠性的重要環(huán)節(jié)。

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